電路中的貼片電容該如何選型
三大貼片電子元器件中的貼片電容主要用在電路板上的濾波耦合，對于貼片電容的選型方面，要注意以下特點：容量，耐壓，溫度范圍，元件封裝形式與尺寸；紋波電流、紋波電壓；漏電流、ESR、散逸因數、阻抗/頻率特性；電容壽命；實際需要、性能和成本等綜合考量。對于溫度敏感的電子產品：首先考慮NPO材質。NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的MLCC。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。COG電容量和介質損耗最穩定，使用溫度范圍也最寬，在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0±30ppm/℃，電容量隨頻率的變化小于±0.3ΔC。COG電容的漂移或滯后小于±0.05%，相對大于±2%的薄膜電容來說是可以忽略不計的。其典型的容量相對使用壽命的變化小于±0.1%。對于成本比較敏感的電子產品：優選選擇X7R材質。X7R電容器被稱為溫度穩定型陶瓷電容器。X7R電容器溫度特性次于COG，當溫度在-55℃到+125℃時其容量變化為15%，需要注意的是此時電容器容量變化是非線性的。X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下也是不同的，它隨時間的變化而變化，大約每10年變化1%ΔC，表現為10年變化了約5%。
