在眾多貼片電子元器件中，貼片電阻、貼片電容的封裝也與EMC有關。用0805封裝的比1206封裝的有更好的EMC性能，用0603封裝的又比0805封裝的有更好的EMC性能。目前國際上流行的是0603封裝。

    貼片電子元器件的封裝是指實際元器件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。

    像電阻器，有傳統(tǒng)的針插式，這種電子元器件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。