關于電容而言，小型化和高容量是永變的開展趨勢。其間，要數多層陶瓷電容（MLCC）的開展快。多層陶瓷電容在便攜商品中使用廣，但近年來數字商品的技術進步對其提出了新需求。例如，手機需求高的傳輸速率和高的性能；基帶處理器需求高速度、低電壓；LCD 模塊需求低厚度（0.5mm）、大容量電容。而汽車環境的苛刻性對多層陶瓷電容有需求：先是耐高溫，放置于其間的多層陶瓷電容要能滿意150℃ 的工作溫度；其次是在電池電路上需要短路失效維護設計。也就是說，小型化、高速度條件、高可靠性已成為陶瓷電容的要害特性。
  陶瓷電容的容量隨直流偏置電壓的改變而改變。直流偏置電壓降低了介電常數，因此需要從材料方面，降低介電常數對電壓的依靠，優化直流偏置電壓特性。使用中較為常見的是 X7R（X5R）類多層陶瓷電容，它的容量主要會集在1000pF以上，該類電容器主要性能指標是等效串聯電阻（ESR），在高波紋電流的電源去耦、濾波及低頻信號耦合電路的低功耗表現比較出。