當(dāng)今社會為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標。在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請到450mm聯(lián)盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及新成果。
　　回顧了過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從6寸陸續(xù)移轉(zhuǎn)到8寸與12寸晶圓的歷程，指出，每次的世代移轉(zhuǎn)，業(yè)界共同合作與標準制定都扮演著重要角色，對450mm晶圓移轉(zhuǎn)來說是如此。目前450mm聯(lián)盟正與供應(yīng)商密切合作，已完成了過50個工具平臺的開發(fā)與測試，下一個階段，各家IC制造商將自行建立試產(chǎn)線，因此接下來，對于自動化系統(tǒng)、量測與生產(chǎn)制程工具的需求將會浮現(xiàn)。450mm晶圓制造工具將會持續(xù)進展，與當(dāng)初產(chǎn)業(yè)朝12寸移轉(zhuǎn)一樣，終將能滿業(yè)者的實際生產(chǎn)需求。