電子元件：闡述電子元件技術(shù)性能發(fā)展方向

電子元件：闡述電子元件技術(shù)性能發(fā)展方向：
1.小型化

　　電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式同時(shí)要求電子元件產(chǎn)品在保持原有性能的基礎(chǔ)上不斷縮小元件的尺寸。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產(chǎn)品的尺寸正在從0603型向0402型過渡，而受市場(chǎng)歡迎的高端產(chǎn)品是0201型。尺寸的縮小涉及一系列材料和工藝問題，這些問題是目前無源元件研究的一個(gè)熱點(diǎn)，也開始被用于小型元件的工藝之中。

2.集成模塊化

　　由于無源電子元件的制造工藝在材料和技術(shù)上差異很大，很長(zhǎng)時(shí)間以來一直以分立元件的形式使用。盡管人們一直在片式元件的小型化方面進(jìn)行著一系列努力，但與半導(dǎo)體器件的集成化相比，其發(fā)展相對(duì)緩慢得多。近年來，由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術(shù)的才使無源集成進(jìn)入了化和產(chǎn)業(yè)化階段，并成為關(guān)注的技術(shù)制高點(diǎn)。基于LTCC技術(shù)的片式元件及其集成化產(chǎn)品的產(chǎn)值一直以每?jī)赡攴环乃俣劝l(fā)展。

3.高頻化、寬帶化

　　電子產(chǎn)品向高頻(微波波段)發(fā)展的趨勢(shì)很強(qiáng)勁，如無線移動(dòng)通信發(fā)展到2GHz
，藍(lán)牙技術(shù)是2.4GHz，短距離無線數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)可達(dá)5.8GHz。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來越多，光通信的傳送速率已從2.5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些進(jìn)展都對(duì)電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、高頻Q值等。

4.綠色化
　　在電子元件的制造過程中，往往使用大量有du物料，如清洗劑、溶劑、焊料及某些原材料等。部分電子元件成品中有時(shí)也含有有du物質(zhì)，如汞、鉛、鎘等。現(xiàn)在一些發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)立法禁用這些有害物質(zhì)，提倡綠色電子。
5.多功能化

　　隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對(duì)片式元件功能的要求也越來越多樣化。盡管從數(shù)量上看，電子元件的片式化率已高達(dá)70%以上，但發(fā)展很不均衡，一些元件由于工藝、結(jié)構(gòu)及材料等原因，片式化的難度較大。如具有電感結(jié)構(gòu)的磁珠元件，其功能不在于作為一個(gè)電感器，而是抗電磁干擾，目前片式化的磁珠元件已成為用量大的一類片式電感類元件。這些新元件的設(shè)計(jì)和材料都是電子元件所面臨的新問題。目前，為了實(shí)現(xiàn)微波陶瓷元件、過流保護(hù)元件、陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，世界各國(guó)都在開發(fā)具有低溫?zé)Y(jié)特性的微波陶瓷介質(zhì)和陶瓷材料及相應(yīng)材料的多層共燒技術(shù)。

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