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合金貼片電阻?封裝形式：SMD(貼片封裝) 封裝尺寸：包括1206，1210，2512三個(gè)常規(guī)封裝尺寸。 電阻額定功率：1W~3W，較高可達(dá)3W，較常規(guī)厚膜貼片電阻的額定功率大大提高。 *低溫漂（TCR）：±50ppm/℃ 可選貼片電阻精度：1%，2%，3%，5% *小包裝數(shù)量：1206和1210封裝 5k/盤(pán)；2512封裝 4k/盤(pán) 合金貼片電阻特點(diǎn)： 1.較高功率可達(dá)3W 2.低TCR為±50ppm%/℃ 3.適應(yīng)再流焊與波峰焊 4.適于做電流探測(cè)用電阻器如電源電路、發(fā)動(dòng)機(jī)用電路等。 5.裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配 6.機(jī)械強(qiáng)度高，高頻特性優(yōu)越 7.符合ROHS指令要求 貼片電子元器件廠家,專(zhuān)業(yè)供應(yīng)合金貼片電阻等產(chǎn)品,可定制生產(chǎn),能滿足各大客戶需求, 服務(wù)完善,歡迎來(lái)電咨詢。? |
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