?PCB和PCBA制造過程有何區(qū)別
PCB，即印制電路板，是一種用于電子元器件電氣連接的基板。通過蝕刻、鉆孔、鍍銅等工藝在絕緣基材上形成導(dǎo)電線路圖形。功能主要起到電子元器件的支撐和電氣連接作用，是電子元器件的載體。它本身不包含任何有源或無源元件，僅僅是一個基礎(chǔ)框架。
PCBA是PCB經(jīng)過SMT（表面貼裝技術(shù)）或THT（通孔插裝技術(shù)）等工藝，將電子元器件焊接到PCB上，形成具有特定功能的電路板組件。功能包含了PCB和所有必需的電子元器件，這些元件共同工作以實現(xiàn)電路板的預(yù)設(shè)功能。PCBA是電子產(chǎn)品的核心部分，直接決定了產(chǎn)品的性能和功能。PCBA即便PCB+元器件組裝，是指PCB光板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件得到的電路板。通俗來說就是安裝電阻、集成電路、電容器等元器件后的線路板。注：SMT和DIP都是在PCB板上安裝元器件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時采用插件的形式集成零件。其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗。PCB制造過程：
設(shè)計：根據(jù)電路原理圖進(jìn)行PCB版圖設(shè)計。
制作基材：使用銅箔、絕緣材料和半固化片等材料制作PCB的基材。蝕刻：通過化學(xué)或物理方法去除基材上不需要的銅箔部分，形成導(dǎo)電線路圖形。鉆孔：在PCB上鉆出用于連接不同層或安裝元器件的孔。鍍銅：在孔內(nèi)和線路表面鍍上一層銅，以提高導(dǎo)電性和焊接性。后續(xù)處理：包括清洗、檢驗、切割等步驟，最終得到成品PCB。PCBA制造過程：
準(zhǔn)備：準(zhǔn)備所需的PCB和電子元器件。焊接：通過SMT或THT技術(shù)將電子元器件焊接到PCB上。檢測：使用自動化檢測設(shè)備對PCBA進(jìn)行功能測試和質(zhì)量檢測。包裝：將合格的PCBA進(jìn)行包裝，以便運(yùn)輸和存儲。
綜上所述，PCB與PCBA在制作過程中的存在主要差異體，這些差異使得PCB和PCBA在功能和用途上有所不同，共同構(gòu)成了電子制造業(yè)中不可或缺的兩個重要部分。
