?SMT加工轉(zhuǎn)向PCBA加工為什么有困難
新冠疫情的爆發(fā)和全球局勢(shì)的不穩(wěn)定，使得電子制造行業(yè)產(chǎn)生很大的波動(dòng)。在2024年，很多傳統(tǒng)的SMT加工企業(yè)開(kāi)始尋求出路。紛紛把目光投向PCBA包工包料的加工模式當(dāng)中，但這種轉(zhuǎn)型將面臨極大的挑戰(zhàn)，勢(shì)必將面臨困難。?
SMT（Surface Mount Technology）加工是一種先進(jìn)的電子組裝技術(shù)，將電子元件直接焊接到電路板的表面。而PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷電路板組裝，即將電子元器件通過(guò)SMT或DIP（雙列直插封裝技術(shù)）等方式焊接到PCB（印刷電路板）上的過(guò)程。SMT加工轉(zhuǎn)向PCBA加工將面臨以下困難：
供應(yīng)鏈的建立與管理 建立優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)鏈絕非一朝一夕所能完成，很多SMT工廠在轉(zhuǎn)型的時(shí)候缺乏有力的元器件供應(yīng)商支持，使得代工代料的模式舉步維艱。另外一個(gè)方面就是尋找陌生的電子元器件供應(yīng)商，往往很難得到技術(shù)、資金及賬期上的支持。這并不是投入資金就可以迅速建立完成的。經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)急劇上升 由于PCBA板由眾多電子元器件構(gòu)成，其中任何一顆元器件出了品質(zhì)事故，將勢(shì)必造成整批的產(chǎn)品不良，這給企業(yè)的售后成本以及回款造成很大的壓力，集中爆發(fā)時(shí)可能將企業(yè)拉入倒閉的漩渦當(dāng)中。
技術(shù)支持上的瓶頸 SMT加工制造時(shí)，往往只需要承擔(dān)焊接層面的售后服務(wù)問(wèn)題，然而轉(zhuǎn)型做PCBA加工后，勢(shì)必將面臨整塊PCBA板的技術(shù)診斷故障分析及售后服務(wù)等，這需要極為專業(yè)的電子工程師團(tuán)隊(duì)才能完成。而招募這些高級(jí)電子工程師，除了成本之外，還需要文化集團(tuán)對(duì)魅力的引導(dǎo)才能完成。制造成本大幅上升為了做好PCBA加工企業(yè)勢(shì)必要配備IQC來(lái)料檢驗(yàn)、IPQC中檢、OBA出廠檢驗(yàn)。相關(guān)的技術(shù)崗位需要配備更多的專業(yè)人才，這使得企業(yè)需要花巨大資金進(jìn)行團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，這樣才能保證客戶的產(chǎn)品制造可靠性和品質(zhì)交付。成本的上升勢(shì)必急切，需要高質(zhì)量的PCBA加工訂單才能支撐。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈：隨著電子制造業(yè)的發(fā)展，PCBA加工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。企業(yè)在轉(zhuǎn)型過(guò)程中需要不斷提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)來(lái)自其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)。客戶壓力增大：客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、交貨期、價(jià)格等方面的要求越來(lái)越高。SMT企業(yè)在轉(zhuǎn)型為PCBA加工時(shí)，需要更加注重客戶需求，提升客戶體驗(yàn)，以贏得客戶的信任和支持。
SMT企業(yè)面臨著客戶不斷壓價(jià)、加工訂單分散的壓力。但仍需從容不迫，需要從競(jìng)爭(zhēng)差異化、市場(chǎng)差異化，深耕內(nèi)部的制程流程，提升客戶體驗(yàn)等方面入手。而絕非一刀式地切換為PCBA加工模式。企業(yè)的轉(zhuǎn)型是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，絕非一朝一夕所能完成，需要管理者有足夠的耐心和戰(zhàn)略眼光。
