??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????安規(guī)電容SMD-Y2 SL 470K(47pF?) 300V ±5% DIP ??貼片Y電容
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物料名稱：??安規(guī)電容
規(guī)格型號：??SMD-Y2 SL 470K/AC300V
容值：?47pF?
電壓：?300V
精度：±5%?
防護等級：?Y2
?材質(zhì)：?SL
安裝類型：?貼片
封裝規(guī)格：DIP
體積：4.3×3.5×2.2mm
工作溫度范圍?：?-40℃~+125℃?
貼片Y電容的型號有多種，常見的型號包括：
SMD-Y1普通系列：容值范圍為2PF-2200PF，封裝代碼為7854。
SMD-Y1高容系列：容值范圍為680PF-10000PF，封裝代碼為10596。
SMD-Y2普通系列：容值范圍為2PF-2200PF，封裝代碼為4335。
SMD-Y2高容系列：容值范圍為680PF-4700PF，封裝代碼為6054。
此外，還有其他型號如TMY1102M、TMY1222M、TMY1471K等，這些型號通常用于特定的應用場景，例如氮化鎵快充、照明、家電控制板等。?
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一、常見規(guī)格
| 規(guī)格型號 | 尺寸 | 材質(zhì) | 最小包裝 | 備注 |
| SMD-Y1 SL 100J/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | SL | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 SL 220J/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | SL | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 SL 470J/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | SL | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 SL 680J/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | SL | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5P 101K/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5P | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5P 221K/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5P | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5P 331K/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5P | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5P 471K/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5P | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5U 471M/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5U | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5U 681M/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5U | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5U 102M/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5U | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5U 152M/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5U | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5V 222M/AC400V | 7.8*5.4*2.38 | Y5V | 3000 | 外彎 |
| SMD-Y1 Y5P 681K/AC400V | 10.5*9.6 | Y5P | 1500 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y1 Y5P 102K/AC400V | 10.5*9.6 | Y5P | 1500 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y1 Y5U 222M/AC400V | 10.5*9.6 | Y5U | 1500 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y1 Y5U 332M/AC400V | 10.5*9.6 | Y5U | 1500 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y1 Y5U 472M/AC400V | 10.5*9.6 | Y5U | 1500 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y1 Y5V 103M/AC400V | 10.5*9.6 | Y5V | 1500 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-220K/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | SL | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-470K/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | SL | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-680K/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5P | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-101K/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5P | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-221K/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5P | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-331K/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5P | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-471M/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5U | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-681M/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5U | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-102M/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5U | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-152M/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5V | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-222M/AC300V | 4.3*3.5*2.2 | Y5V | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-681K/AC300V | 6.0*5.4 | Y5P | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-102K/AC300V | 6.0*5.4 | Y5P | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-222M/AC300V | 6.0*5.4 | Y5U | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-332M/AC300V | 6.0*5.4 | Y5U | 3000 | 內(nèi)彎 |
| SMD-Y2-Y5V472M/AC300V | 6.0*5.4 | Y5V | 3000 | 內(nèi)彎 |
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貼片Y電容?——東莞市平尚電子科技有限公司
貼片Y電容（安全認證型陶瓷電容）憑借小體積、高耐壓、低漏電流等特性，正逐步替代傳統(tǒng)插件Y電容，成為EMI抑制的關鍵元件。東莞市平尚電子科技有限公司（以下簡稱“平尚科技”）針對電源模塊的共模噪聲抑制需求，推出全系列貼片Y電容產(chǎn)品及定制化解決方案，助力企業(yè)通過CISPR 32、EN 55032等EMI標準認證。本文從技術原理、實戰(zhàn)案例、選型指南三大維度，解析平尚科技的創(chuàng)新實踐。
一、平尚科技貼片Y電容核心優(yōu)勢
超薄封裝：最小封裝1206（3.2×1.6mm），厚度0.8mm，適配高密度設計；
高耐壓性能：250VAC/4000VDC耐壓，通過IEC 60384-14認證；
低寄生參數(shù)：ESR＜10mΩ，寄生電感＜1nH，高頻抑制能力提升50%。
二、平尚科技貼片Y電容技術突破
1. 材料創(chuàng)新：高介電強度介質(zhì)
鈦酸鍶鋇基材（BST）：
介電強度＞15kV/mm（普通Y電容＜10kV/mm），容值密度提升30%；
抗還原改性工藝：
添加納米氧化鋁顆粒，抑制高溫高濕環(huán)境下的介質(zhì)離子遷移，漏電流＜0.05mA（行業(yè)平均0.1mA）。
2. 結構設計：低寄生電感封裝
四端電極設計：
電流路徑對稱化，降低等效串聯(lián)電感（ESL）至0.5nH；
內(nèi)埋式引線框架：
電極引線嵌入陶瓷基體，減少高頻電流環(huán)路面積，輻射噪聲降低3dBμV。
3. 工藝升級：全自動精密制造
多層共燒技術（MLCC）：
單顆電容內(nèi)集成6層介質(zhì)，容值范圍擴展至100pF~4.7nF；
真空濺射鍍層：
端電極鎳屏障層厚度精度±0.1μm，耐硫化性能提升60%。
案例：平尚科技為某服務器電源廠商定制的2220封裝2.2nF Y1電容（型號PL-Y1C222K），在100MHz頻點插入損耗達-40dB，成功替代Vishay VY2系列，模塊厚度壓縮15%。
認證保障：
貼片Y電容的高頻抑制能力與小型化特性，正成為電源模塊EMI合規(guī)設計的核心突破口。平尚科技通過高壓介質(zhì)材料研發(fā)、低寄生電感封裝、全自動精密制造，已為比亞迪等各大類型企業(yè)提供高性價比解決方案。未來，隨著800V高壓平臺與第三代半導體普及，平尚科技將持續(xù)迭代Y電容技術，助力客戶攻克更嚴苛的EMI挑戰(zhàn)。如需獲取免費樣品或定制方案，請聯(lián)系平尚科技技術支持團隊熱線：13622673179。
